Snapdragon 8+ Gen1 чипиги рақобатчи тайёр

Snapdragon 8+ Gen1 чипиги рақобатчи тайёр

MediaTek компанияси янги чипсетни тақдим этди. Компания Dimensity 9000 чипини такомиллаштирган ҳолда унинг Plus версиясини ишлаб чиқди. 

Dimensity 9000+ чипининг CPU унумдорлиги 5%, GPU унумдорлиги эса 10% га ошди. Шунингдек, чипнинг тасвир сигналини қайта ишлаш бирлиги ва 5G модеми ҳам такомиллашди.  

Dimensity 9000+ чипидаги Cortex-X2 ядронинг ишлаш тезлиги 3.05 гигагертсдан 3.2 гигагертсга ошди. Чип ҳали ҳам 1+3+4 ядролар тузилишида бўлиб, ундан учта Cortex-A710 ва тўртта Cortex-A510 ядролари ўрин олган. Ўз навбатида Mali-G710 MC10 график процессорининг унумдорлик даражаси яхшиланди. 

Imagiq 790 технологияси бир вақтнинг ўзида учта камерадан 18-битли HDR видео олиш имкониятига эга. Бундан ташқари, у 320МП гача бўлган ҳаракатсиз тасвирларни қўллаб-қувватлайди ва сониясига 9 гигапикселни қайта ишлашга қодир.  

Чип Wi-Fi 6E ва Bluetooth 5.3 симсиз боғлашларига эга, шунингдек, ундаги MiraVision 790 технологияси 144 гертсли WFHD+ ва 180 гертсли FHD дисплей, қўшимча сифатида, HDR видео учун 4К 60fps форматгача бўлган Wi-Fi дисплейни қўллаб-қувватлайди.

Dimensity 9000+ чипи шу йилнинг учинчи чорагида смартфонларга ўрнатила бошлайди.

ЎҚИНГ: realme компанияси 100 долларлик смартфонни тақдим этди