Qualcomm аллақачон Snapdragon 670 мобил чипини тайёрламоқда

Тахминан 2018 йилнинг биринчи чорагида якка кристалли Snapdragon 670 тақдим этилади. У 4 ёки 6 ГБгача ҳажмли LPDDR4X форматидаги тезкор ва 64 ГБгача ҳажмли eMMC 5.1 ички хотирани қўллаб-қувватлайди.

Сайт янгиликларидан доимий хабардор бўлиш учун телеграм каналимизга аъзо бўлинг!

Йўқ Аъзо бўлиш