Xiaomi Mi 8 Explorer Edition buzib ko‘rilgandan keyin, xitoylik tashabbuskorlarning qo‘llari yana bir flagman — Meizu 16’ga ham yetib bordi.

O‘tgan yilgi Meizu PRO 7 Plus’dan farqli ularoq, yangi flagman orqa tomonidan ochiladi. Meizu 16’ning shishali qopqog‘i odatiy usul bilan yechiladi — qirralari isitildi, shundan keyin ular  iFixit «mediatori» yordamida romdan ajratib olindi.

Pastki platada  yangilangan mEngine 2 privodi borligi ma’lum bo‘ldi, u tiktal otklikka javob beradi. Ushbu detal Snapdragon 845 chipseti yuqori plata, xotira va boshqa mikrosxemalari bilan osonlikcha yechiladi. Uning ostida yangi suyuq sovutish tizimi bilan ichki metall plastin borligi ma’lum bo‘ldi. Amalda esa bu qandaydir nou-xau emas, yana bir variant issiqlik trubkasi. Samsung ulardan Galaxy S7’ni yaratishda foydalangan.

Akkumulyator orqasidagi «tuynukda»  ekranosti barmoq izlari skaneri mavjud, u burchakosti plastinkada joylashtirilgan.  Displeyli modul «mustahkam» qilib karkasga yelimlangan, shu bois mualliflar sensorni olib chiqishmadi. iFixit ustalari biror bir qismni sindirib qo‘yish xavfi mavjudligiga qaramay, konstruksiya qismlarini ajratib chiqishga urinib ko‘rishgan. Desertga kamerani qoldirishgan, biroq bu yerda noodatiy narsaning o‘zi yo‘q — oddiy ikkitalik modul va frantalka.

Ustalar qurilmani tekshirish natijasida, chipdan issiqlikni ajratib chiqarish tizimini va komponentlarning rasomadi bilan joylashtirilganini alohida maqtashdi. Shu bois qurilmadagi kenglikdan juda samarali foydalanilgan,  Meizu 16 modelining qalinligi atigi 7.3 mm.